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キヤノンCMOSセンサーテクノロジー
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キヤノンの半導体製造技術サイズ集光効率ノイズ低減技術開発体制
キヤノンの半導体製造技術
35mmフルサイズを実現する、分割露光。
キヤノン独自の半導体製造技術が、それを可能にしました。
CMOSセンサーの特徴のひとつが、半導体製造技術を応用して製造できることです。キヤノンは、半導体製造の中核を担うステッパー(縮小投影型露光装置)の数少ないメーカーであるアドバンテージを活かし、独自の分割露光技術を確立。35mmフルサイズの大型・単板CMOSセンサーの開発に成功しました。
大型・単板CMOSセンサーを生む、分割露光技術。
半導体の製造には、回路パターンをシリコンウェハに転写するフォトリソグラフィーという手法が用いられます。しかし、高画素化に伴い超微細となった回路パターンを、35mmフルサイズという巨大な素子に一回で転写することは不可能です。そこでキヤノンは分割露光技術を開発。超微細パターンを2〜3回にわけて転写、35mmフルサイズをカバーすることに成功しました。解像度が比較的シビアでないパターンは一回で転写し、製造工程を最適化。ナノ(10億分の1メートル)オーダーの位置合わせ精度を誇る、自社開発製造装置があってはじめて実現できた技術です。
分割露光技術
 
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