ウェーハ自動外観検査装置Eagle

独自の画像処理技術を用いた高速高精度欠陥抽出アルゴリズムを搭載 Eagle

基本情報

EagleEagle(300mmウェーハ対応仕様)
装置名
Eagle
製造元
Camtek社(イスラエル)

主な特長

世界中のウェーハ検査工程でご活用頂いているFalcon/Condorシリーズの後継機種として、Eagleがリリースされました。現行機のプラットフォームを大幅に変更し、次世代の検査装置として、今後も安定した工程管理に貢献して参ります。独自の高感度アルゴリズムにも改良を加え、見逃し・誤報のさらなる低減を実現致しました。また、従来から業界をリードしてきたウェーハ全面3D計測も一新し、従来からW/Wで高くご評価頂いているバンプ検査、バンプ計測に関しても、さらに高精度な管理が可能となりました。

Camtek社製 Eagleは、パワーデバイスやMEMS、LED、CMOSイメージセンサーなどの半導体製造工程におけるウェーハ外観検査装置(チップ検査装置)で、ウェーハ全面検査、ダイシング後のチップ検査や出荷前検査、バンプ2Dおよび3D検査などの全数自動検査を実現し、品質向上、コスト削減に大きく貢献致します。

微細な欠陥を正確に検出するため、カラーフィルター付の暗視野系、明視野系の両光学系を1台に搭載し、デバイスに合わせた適切な照明条件設定が可能です。また、PCベースの並行処理システムにより高速検査が可能となります。また、独自の周辺比較アルゴリズムを活用することで、サブピクセルオーダーの欠陥を検出できます。

Eagleは、量産工程に適合した各種計測機能に特長があります。必要により、より高精度な2次元(2D)計測および3次元(3D)計測のアルゴリズムを複数用意しております。
また3次元(3D)計測では特にバンプ計測にて実績が高く、総バンプ数2000万個の計測も実現しております。

また FA(Factory Automation)におけるSECS/GEMおよびOHTといったオンライン通信(ホスト通信)規格など、顧客ニーズに応じた自動化対応に貢献します。

アプリケーション事例

欠陥検査(2次元)

測長(2次元、3次元)

  • CCS計測(半田バンプ高さ・金バンプ突起高さ・プローブ痕深さ)
  • RDL線幅計測

出力データ例

下記例のように、不良チップの分布や面内傾向をマップやグラフ表示にて出力ができます。一目で分かるデータ表示のため、プロセスへのフィードバックも効率的に行う事が可能です。

適用デバイス

メモリー(フラッシュメモリー、DRAM、システムLSI)、LED(発光ダイオード)、CIS(CMOSイメージセンサー)、MEMS(微小電気機械素子)、プローブマーク検査、バンプ、自動車(車載)向けIC、パワーデバイス、ダイシング後(チップ検査)

適用工程

受け入れ検査、ダイシング前、ダイシング後、電気特性検査、バンピング、最終外観検査、出荷検査など

適用ウェーハ

2~12インチまで対応(※一部オプション)

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