Camtek社製 Eagleは、パワーデバイスやMEMS、LED、CMOSイメージセンサーなどの半導体製造工程におけるウェーハ外観検査装置です。微細な欠陥を正確に検出するため、カラーフィルター付の暗視野系、明視野系の両光学系を1台に搭載し、デバイスに合わせた適切な照明条件設定が可能です。また、PCベースの並行処理システムにより高速検査が可能となります。また、独自の周辺比較アルゴリズムを活用することで、サブピクセルオーダーの欠陥を検出できます。

Eagleは、量産工程に適合した各種計測機能に特長があります。必要により、より高精度な2次元（2D）計測および3次元（3D）計測のアルゴリズムを複数用意しております。
また3次元（3D）計測では特にバンプ計測にて実績が高く、総バンプ数2000万個の計測も実現しております。

さらにベベル検査、ウェーハ裏面の検査、IR（赤外線）検査等のオプションを追加可能なため、1台で複数の検査工程を包括できます。

またFA（Factory Automation）におけるSECS／GEMおよびOHTといったオンライン通信（ホスト通信）規格など、顧客ニーズに応じた自動化にも対応しています。

下記例のように、不良チップの分布や面内傾向をマップやグラフ表示にて出力ができます。一目で分かるデータ表示のため、プロセスへのフィードバックも効率的に行う事が可能です。

2～12インチまで対応（※一部オプション）
ベアウェーハだけでなくダイシング後のフレームウェーハやTAIKOウェーハ、薄ウェーハ等も搬送／検査可能です。

受け入れ検査、ダイシング前、ダイシング後、電気特性検査、バンピング、最終外観検査、出荷検査、ウェーハ裏面検査、IR検査、スリップライン検査、ベベル検査など
量産ラインでの検査だけでなく、搬送系を取り外して検査部のみでも販売可能なため、研究開発用途でご導入された例もあります。

メモリー（フラッシュメモリー、DRAM、システムLSI）、LED（発光ダイオード）、CIS（CMOSイメージセンサー）、MEMS（微小電気機械素子）、光学素子（VCSEL）、プローブマーク検査、バンプ、自動車（車載）向けIC、パワーデバイス（SiC、GaN）、ダイシング後（チップ検査）、アドバンス半導体パッケージ、RFデバイス（GaAs、GaN on Si）など