ウェーハ自動外観検査装置商品一覧

外観・欠陥検査装置

ウェーハ外観検査装置は、フラッシュメモリーやDRAM、システムLSI(大規模集積回路)、CMOSイメージセンサ、MEMS,パワーデバイス、LEDなどの製造工程で、異物や傷、膜異常といった欠陥や、バンプなどの突起物の径・高さを高速かつ精密に検査、測長する装置です。半導体の微細化と高集積化にともない、露光や成膜、エッチングなど半導体製造の前工程から、ダイシング(切削)や出荷などの後工程まで、広範囲に需要が広がっています。

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