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  • 仕様

微細加工プロダクト|概要

最大8インチ石英ウエハへ先端半導体プロセスを使用した微細パターンの提供

基本情報

商品名

  • 光学素子(回析格子・グレーティング)
  • ナノインプリント用モールド(型・スタンパ・テンプレート)

特長

  • 最大8インチウエハへの大面積つなぎパターン
  • hp:80nm(L&S)を、±10nm以下の繋ぎ合わせ精度で8インチ全面に再現良くパターンニング可能
  • 太陽電池やLEDへの応用が期待されているナノインプリント技術に対応
  • 光学素子として大型サイズ対応が可能
  • 半導体プロセス※1を使用し、量産性の優れた安価なモールドを製作可能
  • 半導体プロセスを応用した石英への超微細加工(一部Si等の基板にも対応可)
  • 御希望の側壁角度の制御が可能
  • ※1キヤノン製 KrFスキャンニングステッパーを使用

カスタム対応

  • L&Sやピラーなどの各種微細パターンをニーズに合わせた仕様で提供可能
  • 8インチウエハ内に多数個製作し、一個あたりの価格を抑えることが可能

  • ホール形状

  • ピラー形状

  • 多段形状

  • L&S(hp : 80nm)においてDuty Ratioを調整した例

  • 125×125mm 大面積

  • 多数個取りイメージ※2
  • ※2取り個数に関してはご相談ください。

この商品に関するお問い合せ

キヤノンマーケティングジャパン株式会社 生産革新機器営業部 CB販売課

電話番号
03-3740-3336
FAX番号
03-3740-3356
住所
〒108-8011 東京都港区港南2-16-6 CANON S TOWER
  • 年末年始弊社休業日は休ませていただきます。

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