犠牲層エッチング・コーティング装置|製品ラインアップ

犠牲層エッチング・コーティング装置は、MEMSデバイスの製造工程において、犠牲膜を化学反応で除去し立体形状や可動構造を形成する装置です。

犠牲層エッチング・コーティング装置

  • memsstar® SVR™ vHF酸化膜犠牲層エッチング装置
  • memsstar® SVR™ XeF2シリコン系膜犠牲層エッチング装置
  • memsstar® SPD™SAMコーティング装置

memsstar® 社の概要

社名memsstar®
本社所在地Starlaw Park, Starlaw Road, Livingston, EH54 8SF, Scotland, United Kingdom
責任者Tony McKie
設立2005年
事業案内 MEMS製造装置の製造、販売、技術サポートおよびサービス。
主製品犠牲層エッチング装置、SAMコーティング装置
URLwww.memsstar.comAlcatel Micro Machining Systems社のサイトへ
memsstar® はPoint 35 Microstructures Ltd.社の社内カンパニーです。

この商品に関するお問い合せ

キヤノンマーケティングジャパン株式会社 プロセス機器営業部 販売第二課

電話番号
TEL:03-3740-3315(直通)
FAX番号
03-3740-3376
住所
〒108-8011 東京都港区港南2-13-29 キヤノン港南ビル
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