memsstar®SPD™｜概要マイクロマシン（MEMS）
基本情報
- 装置名： memsstar®SPD™
- memsstar®Technology
特長
- リモートプラズマによるウエハー表面処理とSAM（Self Assembled Monolayer）コーティング装置
- 撥水性、親水性それぞれ各種プリカーサに対応
- 枚葉式による優れたタクトタイムを実現
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多様なシステム構成
開発用の“Solo”、“Sentry”、量産用の“Multi”プラットフォームによる多様なシステム構成が可能
特に“Multi”プラットフォームではさまざまなプロセスモジュールを組み合せたインライン処理が可能
犠牲層エッチングとコーティングを大気に曝すことなく連続処理が可能であり、安定したコーティング膜が形成可能
基本仕様
| ウエハーサイズ | 4～8インチおよび不定形 |
|---|---|
| ガスライン | 3ライン（撥水性或いは親水性x1, O2, N2） |
| プラズマ源 | 低周波リモートプラズマ |