Sindre^®（シンドレ）60|概要

最大6インチの基板サイズ対応のセミ量産対応型の一括転写ナノインプリント装置　Sindre™（シンドレ）60

基本情報

最大6インチの基板サイズに対応したセミ量産対応型の一括転写ナノインプリント装置

※1 スタンパを空気圧で基板へ押し付けることで、面内の均一な押し付けを実現しています。この空圧による押し付けでは、基板のサイズ・形状・反りなどに影響されることなく、スタンパと基板との平行度は常に一定に保たれ、基板全面への均一なインプリントが行えます。
※2 熱インプリントとUV（紫外線）インプリントを同時に使用する技術で、一定温度下でUV硬化型の樹脂へインプリントを行います。この方式は、スタンパと基板との熱膨張率の違いによる問題点を解決するために開発されました。また、本方式で用いるUV硬化型樹脂は、従来技術として確立しているスピンコーターによる塗布が可能なので、基板全面へ均一に塗布することができ、基板に正確なパターン転写を実現します。
※3 マスタースタンパから基板への直接の転写を行わずに、マスタースタンパからポリマー製のスタンパを作成し、そのスタンパを用いて基板に対し転写を行う、といった二段階のインプリントフローを行います。これにより、マスタースタンパと基板との直接接触を避けることができ、異物制御とスタンパの長寿命化、破損懸念を解決することができます。