プラズマエッチング装置/プラズマCVD装置/プラズマダイシング装置VERSALINE Deposition Series

独自の膜ストレス制御技術によりダメージレス、高密度で耐湿性の高い成膜が可能なプラズマCVD装置 VERSALINE ® Deposition Series

基本情報

装置名
VERSALINE ®
製造元
Plasma Therm

おもな特長

商品仕様

ウェハーサイズ
φ3-8 小径ウェハー、角基板、トレー処理対応可能
プロセスモジュール数
最大6PM
電極サイズ
11″(279mm)diameter
温度制御
80℃~350℃
安定性
W to W repeatability <±2.5% Uptime> 90%
プロセスガスライン
最大8ガスライン
プロセス終点検知
OEI(Optical Emission Interferometry)
OES(Optical Emission Spectroscopy)
装置サイズ
W876×D2,100×H2,090mm(IPM仕様、本体のみ)
アプリケーション
PECVD
HDP-CVD

パッシベーション、保護膜成膜、SiO2、SiOxNy、SiNx
200℃以下の低温下におけるSiO2、SiNx
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