キヤノンマーケティングジャパン株式会社（社長：村瀬治男、以下キヤノンMJ）は、フランスのアルカテル社（Alcatel Micro Machining Systems、社長：Gilbert Bellini）製のマルチチャンバー式ディープエッチング装置“MS3200／MS4200”を、7月25日より発売します。

アルカテル社“MS3200”

アルカテル社“MS4200”

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アルカテル社製ディープエッチング装置 “MS3200／MS4200”

‥‥価格(税別)

2億円～4億円(発売日:7月25日)

この件に関するお問い合わせ先 キヤノンマーケティングジャパン株式会社 産業機器新規事業企画部　MEMS販売課 TEL 03-3740-3373

ディープエッチング装置は、MEMS※の製造工程においてシリコンウエハーを深掘りし3次元加工するための装置で、MEMS製品の製造技術としての採用が進んでいます。また、昨今では携帯電話の高機能化や自動車のハイブリッド化などの進展にともない、受動素子やパワー半導体デバイス、3次元実装といった半導体の製造技術としても注目されており、より生産性を向上させた量産向け製造装置のニーズが高まってきています。

キヤノンMJは、2003年4月にアルカテル社とディープエッチング装置の国内独占販売契約を締結し、これまで数多くの量産・研究開発現場に同装置を納入し急速にシェアを伸ばしています。
新製品“MS3200／MS4200”は、これらの量産現場で培われた技術を反映させた量産対応ディープエッチング装置です。“MS3200”は、プロセスチャンバーを最大3式、カセットステーションを1式搭載でき、“MS4200”は、プロセスチャンバーを最大4式、カセットステーションを2式搭載することが可能で、いずれもデバイスの生産環境に合わせた装置構成を可能とするクラスター方式を採用しています。また、従来機で好評のアルカテル社独自の「SHARPプロセス」技術を継承しており、シンプルなレシピ（処理プロセス）で、高いアスペクト比のエッチングを実現しています。

※	マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システムの略で、半導体微細加工技術を用い、電子回路や機械構造などをシリコンウエハー上に高密度に集積したデバイス。