デジタルガルバノスキャナー高精度レーザ穴あけスキャンヘッドシステム概要

独自の光学技術により、
高速走査、多様な光軸走査を実現 高精度レーザ穴あけスキャンヘッドシステム

おもな特長

加工事例

精密穴あけレーザ加工スキャンヘッドでは、高速走査による、短パルスレーザで、加工穴のテーパを連続的にコントロールすることが可能です。SusやSI等の金属や、ガラス等様々なワークでの穴あけ加工が可能です。

MaterialSi3N4
Substrate Thickness350um
Process shapeSquare 50um × 50um
Hole wall width: 25um
LaserGreen
Corner R < 3um (typical)
MaterialSUS304
Substrate Thickness750um
Process shapeCircle ø130um
LaserGreen

仕様

対応レーザフェムト秒レーザ
ピコ秒レーザ
対応波長GR: 515~532nm
IR: 1030~1064nm
最大ビームスポット径GR: 10μm
IR: 20μm
スキャンエリアø2.5mm
フォーカス移動距離2.0mm
焦点距離60mm
光軸傾斜角度±10° @ ≦ ø1.0mm
±7.5° @ ≦ ø2.5mm
円走査周波数< 600Hz @ ≦ ø0.1mm
繰り返し位置決め精度±20μrad※1
操作真円精度>97%

走査パターン

2次元パターン

3次元パターン

その他、線分の組合せで自由度の高い走査パターンが可能です。

アプリケーション

  • プローブカード加工
  • セラミック加工
  • 微細金型加工
  • 自動車部品加工
このページのトップへ