BAK蒸着装置
基本情報
- 装置名
- BAK
- 製造元
- EVATEC
おもな特長
- 抵抗加熱方式、電子ビーム加熱方式の選択が可能
- マニュアルローディングからC to Cまで対応可能な搬送システム
- リフトオフに最適な高均一・高精度な製膜が可能
- プラズマイオンアシストにより、低温プロセスおよび高品質な成膜が可能
- 単層または同時成膜を可能にするマルチポケット（最大60ポケット）
- In-situモニター機能により、膜厚のモニタリングが可能
- 研究・開発～量産まで用途に合わせた多彩なラインアップ
商品仕様
- 蒸着方式
- 抵抗加熱、電子ビーム
- 対応ウェハー
- φ2″ ～ φ8″
- 最大バッチサイズ
- φ2″／330枚、φ3″／67枚、φ4″／104枚、φ6″／7枚、φ8″／28枚
- アプリケーション
- Power Devices、Optoelectronics、CompoundSemiconductors、MEMS、Optics
- 装置サイズ
- W 1,454 ×D1,357 ×H1,944mm（BAK501 本体のみ）
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