スパッタリング装置CLUSTERLINE

開発・試作ラインから量産ラインまで共通プラットホームで対応可能なスパッタリング装置 CLUSTERLINE Series

基本情報

装置名
CLUSTERLINE
製造元
EVATEC

おもな特長

商品仕様

スパッタ方式
DC、RF
対応ウェハー
CLN200 φ4″ ~φ8″ CLN300 φ12″ 薄ウェハーへの対応
スループット
>40wafer / h
ステージ温度
-30 ~ 800℃
対応アプリ
Advanced Packaging & TSV, Thin Wafer and Multi-Level
Metallization、Thin Film Head MEMS and Nanotechnology、Compound Semiconductors
装置サイズ
CLN200:W 3,102 ×D1,850 ×H1,961mm(本体のみ)
CLN300:W 3,713 ×D 3,810 ×H1,997mm(本体のみ)
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