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Radianceスパッタリング装置

生産性と膜質を両立するバッチ式スパッタリング装置 Radiance

基本情報

装置名
Radiance
製造元
EVATEC

おもな特長

  • バッチプロセスモジュールを活かした高い生産性
  • φ2″/208枚、φ4″/45枚、φ6″/21枚、φ8″/16枚(キャリア使用時)
  • 独自のハード構成により、高密度膜の成膜が可能
  • In-situモニター機能により、膜厚、温度、ストレス、抵抗のモニタリングが可能
  • バッチモジュールとは別に、Degas、Soft-etch、Sputter用シングルプロセスモジュールを追加可能
  • 生産量に応じて追加ソースのレトロフィットが可能

標準搭載機能

スパッタ方式
DC、RF、RFDC
チャック方式
DC、RF
対応ウェハー
φ2″ ~ φ8″
スループット
55.5 wafer/h( Wafer Size:φ4″、Process Time:1,500s)
アプリケーション
Power Devices、Optoelectronics、Compound Semiconductors、MEMS
装置サイズ
W 3,623×D 3,220×H2,763mm(本体のみ)

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