スパッタリング装置Radiance

基本情報

装置名

Radiance

製造元

EVATEC

おもな特長

• バッチプロセスモジュールを活かした高い生産性
• φ2″ / 208枚、φ4″ / 45枚、φ6″ / 21枚、φ8″ / 16枚（キャリア使用時）
• 独自のハード構成により、高密度膜の成膜が可能
• In-situモニター機能により、膜厚、温度、ストレス、抵抗のモニタリングが可能
• バッチモジュールとは別に、Degas、Soft-etch、Sputter用シングルプロセスモジュールを追加可能
• 生産量に応じて追加ソースのレトロフィットが可能

標準搭載機能

スパッタ方式

DC、RF、RFDC

チャック方式

DC、RF

対応ウェハー

φ2″ ～ φ8″

スループット

55.5 wafer / h（ Wafer Size：φ4″、Process Time：1,500s）

アプリケーション

Power Devices、Optoelectronics、Compound Semiconductors、MEMS

装置サイズ

W 3,623×D 3,220×H2,763mm（本体のみ）