スパッタリング装置Radiance

生産性と膜質を両立するバッチ式スパッタリング装置 Radiance

基本情報

装置名
Radiance
製造元
EVATEC

おもな特長

標準搭載機能

スパッタ方式
DC、RF、RFDC
チャック方式
DC、RF
対応ウェハー
φ2″ ~ φ8″
スループット
55.5 wafer / h( Wafer Size:φ4″、Process Time:1,500s)
アプリケーション
Power Devices、Optoelectronics、Compound Semiconductors、MEMS
装置サイズ
W 3,623×D 3,220×H2,763mm(本体のみ)
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