スパッタリング装置Radiance

基本情報

- 装置名
- Radiance
- 製造元
- EVATEC
おもな特長
- バッチプロセスモジュールを活かした高い生産性
- φ2″ / 208枚、φ4″ / 45枚、φ6″ / 21枚、φ8″ / 16枚(キャリア使用時)
- 独自のハード構成により、高密度膜の成膜が可能
- In-situモニター機能により、膜厚、温度、ストレス、抵抗のモニタリングが可能
- バッチモジュールとは別に、Degas、Soft-etch、Sputter用シングルプロセスモジュールを追加可能
- 生産量に応じて追加ソースのレトロフィットが可能
標準搭載機能
- スパッタ方式
- DC、RF、RFDC
- チャック方式
- DC、RF
- 対応ウェハー
- φ2″ ~ φ8″
- スループット
- 55.5 wafer / h( Wafer Size:φ4″、Process Time:1,500s)
- アプリケーション
- Power Devices、Optoelectronics、Compound Semiconductors、MEMS
- 装置サイズ
- W 3,623×D 3,220×H2,763mm(本体のみ)