ウエハ向けパーティクル除去装置WaferClean® 2100Ex / ECO-SNOW Systems

基本情報

- 装置名
- WaferClean® 2100Ex
おもな特長
- 最適化した独自開発ノズルによりCO2の流速、粒径、密度コントロールが可能
- MEMSなどの脆弱部におけるパーティクルからラピッドイアーなどの強固な残渣にも適用可能
- ケミカルフリープロセスによりウェハー表面上の改質なし
- 研究開発用マニュアルウェハロード式装置もご提供可能(VersaClean 1400)
商品仕様
- ウェハーサイズ
- φ3”~φ8”
- 装置サイズ
- W1,270×D1,372×H2,007mm(WaferClean 2100Ex)
- スループット
- 60枚/時
標準搭載機能
- 露点モニタリング機能
- ウェハー加熱機能
- ウェハー上の静電気除去機能
- ウェハーステージ回転機構