ウエハ向けパーティクル除去装置WaferClean® 2100Ex / ECO-SNOW Systems

基本情報

装置名

WaferClean® 2100Ex

おもな特長

• 最適化した独自開発ノズルによりCO₂の流速、粒径、密度コントロールが可能
• MEMSなどの脆弱部におけるパーティクルからラピッドイアーなどの強固な残渣にも適用可能
• ケミカルフリープロセスによりウェハー表面上の改質なし
• 研究開発用マニュアルウェハロード式装置もご提供可能（VersaClean 1400）

商品仕様

ウェハーサイズ

φ3”～φ8”

装置サイズ

W1,270×D1,372×H2,007mm（WaferClean 2100Ex）

スループット

60枚／時

標準搭載機能

• 露点モニタリング機能
• ウェハー加熱機能
• ウェハー上の静電気除去機能
• ウェハーステージ回転機構