ニュースリリース


発表日 2001年11月21日

300mmウエハー対応のステッパー3機種を発売
○解像度0.1マイクロメートルのArFスキャニングステッパー“FPA-5000AS3”
○解像度0.12マイクロメートルのKrFスキャニングステッパー“FPA-5000ES4”
○300mmウエハーで120枚の高スループットを実現したi線ステッパー“FPA-5500iX”



キヤノンはこのほど、300mmウエハーに対応したステッパー(縮小投影型露光装置)3機種の受注活動を開始するとともに、2002年第2四半期より順次出荷します。

FPA-5000AS3FPA-5000ES4
FPA-5000AS3FPA-5000ES4

FPA-5500iX
FPA-5500iX


キヤノン FPA-5000AS3‥‥‥‥‥‥価格(税別)18億5千万円(発売日:2002年第3四半期)
 
キヤノン FPA-5000ES4‥‥‥‥‥‥価格(税別)11億円(発売日:2002年第2四半期)
 
キヤノン FPA-5500iX‥‥‥‥‥‥価格(税別)7億円(発売日:2002年第2四半期)

価格はいずれも構成により異なる。

この件に関するお問い合わせ先

キヤノン販売株式会社 半導体機器販売推進第一課

TEL 03−3740−3368




新製品“キヤノン FPA-5000AS3”は、「FPA-5000AS2」の後継機で、光源にArF(フッ化アルゴン)エキシマレーザーを採用するとともに、NA(開口数=レンズの明るさ)0.75という高NAを実現した新開発の極低収差1/4縮小投影レンズを搭載することにより、0.1マイクロ(1マイクロは百万分の1)メートルという世界最高レベルの解像力で、鮮明かつ微細な回路パターンを描画することができます。
新製品“キヤノン FPA-5000ES4”は、「FPA-5000ES3」の後継機で、光源にKrF(フッ化クリプトン)エキシマレーザーを採用し、NA0.8を実現した新開発の極低収差1/4縮小投影レンズを搭載することにより、0.12マイクロメートルの超高解像力を達成しています。
両製品はいずれも、レチクル側とウエハー側の双方のステージを動かしながら露光するスキャニング方式を採用しており、350mm/秒という世界最高速のスキャンスピードにより、300mmウエハー換算で1時間あたり“FPA-5000AS3“で105枚相当、“FPA-5000ES4”で110枚相当(200mmウエハー換算では両機種とも160枚相当)という高スループットを実現しています。

一方、新製品“キヤノン FPA-5500iX”は、NA0.37を実現した新開発の1/2縮小投影レンズの採用により、□50mmのエリアを一括露光できるほか、4.5kWの超高圧水銀ランプを搭載した新照明系を採用し、ウエハーステージをはじめとする各ユニットの高速化を図ることで、300mmウエハー換算で1時間あたり120枚相当(200mmウエハー換算では160枚相当)という高スループットを実現しています。

2001年11月15日現在

【半導体露光装置市場の動向】
半導体露光装置市場は、2001年上期までの好調から一転し、2001年下期からは全世界的に厳しい状況にあります。最終的に2001年の市場は対2000年でマイナス30%程度になると予想されます。2002年も厳しい状況が続き、回復に転じるのは2003年以降になると思われます。(キヤノン調べ)

【開発背景】
近年、半導体業界において、チップの高集積化に伴う微細化と、生産性の更なる向上が追求されています。今回の新製品3機種は、このような業界の要求に応えるために開発されたものです。“FPA-5000AS3”および“FPA-5000ES4”は、いずれも前機種に比べて高NA化を実現することで、これまで以上の微細化加工に対応できるほか、高スループット化も達成しており、さらなる生産性の向上に貢献します。また、“FPA-5500iX”は、露光縮小率を1/2にすることで広画角一括露光を実現し、高スループット化を達成しており、生産性の向上が図れます。
一方、チップ製造コストの低減を目的としたウエハーの大口径化が進んでおり、現在主流の200mmウエハーと比較して表面積が約2.25倍の300mmウエハーへの移行が進んでいます。今回の新製品3機種は、キヤノンが業界に先駆けて300mmウエハーに本格対応した「FPA-5000ES2」で培った経験と高い信頼性を継承する大口径化時代の主力ラインナップとして位置づけられるものです。これにより、キヤノンは今後主流となる300mmプロセスにおいて、最先端のクリティカルレイヤー(超微細パターンを必要とする工程)からラフレイヤーまで一貫して対応することが可能となります。



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