ニュースリリース


発表日 2002年7月16日

先進の新型ボディにより性能の大幅な向上を図ったステッパー2機種を発売
○解像度85ナノメートルのArFスキャニングステッパー“FPA-6000AS4”
○解像度110ナノメートルのKrFスキャニングステッパー“FPA-6000ES5”



キヤノンはこのほど、先進の新型ボディを採用し、高スループット化をはじめ大幅な性能アップを図った本格的量産対応のステッパー(縮小投影型露光装置)2機種の受注活動を開始するとともに、2003年第1四半期より順次出荷します。

FPA-6000AS4FPA-6000ES5
FPA-6000AS4FPA-6000ES5


キヤノン FPA-6000AS4‥‥‥‥‥‥価格(税別)23億円(出荷開始:2003年第3四半期)
 
キヤノン FPA-6000ES5‥‥‥‥‥‥価格(税別)15億円(出荷開始:2003年第1四半期)

この件に関するお問い合わせ先

キヤノン販売株式会社半導体機器販売推進第一課

TEL 03−3740−3368




新製品“キヤノン FPA-6000AS4”は、「FPA-5000AS3」の後継機で、光源にArF(フッ化アルゴン)エキシマレーザー(波長193ナノメートル)を使用するとともに、諸収差の補正に蛍石(CaF2)を採用し、ArF機としては世界最高のNA(開口数=レンズの明るさ)0.85を実現した極低収差1/4縮小投影レンズを搭載しています。これにより、85ナノ(1ナノは10億分の1)メートルという高解像力で、鮮明かつ微細な回路パターンを露光することができます。
新製品“キヤノン FPA-6000ES5”は、「FPA-5000ES4」の後継機で、光源にKrF(フッ化クリプトン)エキシマレーザー(波長248ナノメートル)を使用し、NA0.8を実現した極低収差1/4縮小投影レンズを搭載することにより、110ナノメートルの高解像力を達成しています。 両製品はいずれも、レチクル側とウエハー側の双方のステージを動かしながら露光するスキャニング方式を採用していますが、両ステージのスキャンスピードを高め、現行ボディの5000シリーズに比べ約1.4倍の500mm/秒という世界最高速のウエハーステージスキャンスピードを実現しています。これにより、両製品とも300mmウエハー換算で1時間あたり140枚以上(200mmウエハー換算では170枚以上)という高スループットを実現しており、本格的な量産に対応します。

2002年7月10日現在

【半導体露光装置市場の動向】
半導体露光装置市場は、2001年上期までの好調から一転し、2001年下期からは全世界的に厳しい状況に変わり、2001年の市場は対2000年でマイナス20%程度でした。2002年も厳しい状況が続いていますが、第4四半期以降は回復に転じると思われます。(キヤノン調べ)

【開発背景】
近年、半導体業界において、チップの高集積化に伴う微細化と、生産性のさらなる向上が追求されています。今回の新製品2機種は、このような業界の要求に応えるために開発されたものです。
“FPA-6000AS4”および“FPA-6000ES5”は、いずれもオーバーレイ精度の向上と解像力アップにより、これまで以上の微細化加工に対応できるほか、新型ボディの採用や世界最速スキャニングスピードにより、高スループット化も達成しており、さらなる生産性の向上に貢献します。
一方、チップ製造コストの低減を目的としたウエハーの大口径化が進んでおり、現在主流の200mmウエハーと比較して表面積が約2.25倍の300mmウエハーへの移行が進んでいます。今回の新製品2機種は、キヤノンが業界に先駆けて300mmウエハーに本格対応した「FPA-5000ES2」で培った経験と高い信頼性を継承する大口径化時代の主力ラインナップとして位置づけられるものです。
さらに、i線露光装置「FPA-5500iZ」と今回の新製品2機種の併用により、キヤノンは今後主流となる300mmプロセスにおいて、最先端のクリティカルレイヤー(超微細パターンを必要とする工程)からラフレイヤーまで一貫して最適なソリューションを提供することが可能となります。


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