キヤノンの微細加工技術石英ナノ加工（受託微細加工サービス）
キヤノンの微細加工技術の特徴
-
最大200mmウェハサイズ対応
最大素子サイズ 最大ショットサイズ 取個数 φ200mm □130mm または 64mm×180mm 26mm×33mm
（KrF露光装置）1,000個以上
（□5mmの場合） -
繋ぎ合わせ精度±10nm以下のパターニング可能
- ナノインプリント技術に対応
- 光学素子として大型サイズ対応が可能
- 半導体プロセス※1を使用し、量産性の優れた安価なモールドを製作可能
- 半導体プロセスを応用した石英への超微細加工（一部Siなどの基板にも対応可）
- ご希望の側壁角度の制御が可能
-
※1
キヤノン製 KrFスキャンニングステッパーを使用
カスタム対応
- L＆Sやピラーなどの各種微細パターンをニーズに合わせた仕様で提供可能
- 8インチウエハ内に多数個製作し、一個あたりの価格を抑えることが可能
- 試作から量産まで対応可能
主な仕様
| 仕様 | |
|---|---|
| 材質 | 合成石英基板、その他 シリコン基板なども対応可（ご相談下さい） |
| 基板厚 | 0.625mm、0.725mm、0.850mm、1.000mm（別途0.5mm～1.0mmの間で対応可能） |
| 外径寸法 | 最大φ200mm |
| 最大サイズ | □130mm または 64mm×180mm |
| 最小サイズ | □10mm |
| パターン形状 | L＆S、ホール、ピラー、多段形状 その他 |
| 周辺部の凹凸の選択 | |
| ホール、ピラーの場合の配列選択 正方配列／三角配列 | |
| ホール、ピラーの場合のピッチ寸法 | |
| 側壁角度 | |
| 深さ | |
| 各 寸法公差 |
-
※
ウエハー接合、レジストパターン形成、成膜、エッチング、ダイシングについてもご相談下さい。
In addition to quartz processing, please ask about that Si wafer processing, Photo resist patterning, Deposition, Etching, Dicing, and so on.
石英ナノ加工についてのご相談、お問い合わせ
キヤノンマーケティングジャパン株式会社 産業機器事業部 第二営業本部 営業部 営業第二課
Webサイトからのお問い合わせ
石英ナノ加工についてのご相談、お問い合わせを承ります。
03-3740-3336
※土日祝日と年末年始弊社休業日は休ませていただきます。