キヤノンの微細加工技術

キヤノンの微細加工技術の特徴

  • 最大200mmウェハサイズ対応
  最大素子サイズ 最大ショットサイズ 取個数
φ200mm □130mm または 64mm×180mm 26mm×33mm
(KrF露光装置)
1,000個以上
(□5mmの場合)
□130mm
  • 繋ぎ合わせ精度±10nm以下のパターニング可能
繋ぎ合わせ精度±10nm以下のパターニング可能
  • ナノインプリント技術に対応
  • 光学素子として大型サイズ対応が可能
  • 半導体プロセス※1を使用し、量産性の優れた安価なモールドを製作可能
  • 半導体プロセスを応用した石英への超微細加工(一部Siなどの基板にも対応可)
  • ご希望の側壁角度の制御が可能
  • ※1
    キヤノン製 KrFスキャンニングステッパーを使用

カスタム対応

  • L&Sやピラーなどの各種微細パターンをニーズに合わせた仕様で提供可能
  • 8インチウエハ内に多数個製作し、一個あたりの価格を抑えることが可能
  • 試作から量産まで対応可能

主な仕様

  仕様
材質 合成石英基板、その他 シリコン基板なども対応可(ご相談下さい)
基板厚 0.625mm、0.725mm、0.850mm、1.000mm(別途0.5mm~1.0mmの間で対応可能)
外径寸法 最大φ200mm
最大サイズ □130mm または 64mm×180mm
最小サイズ □10mm
パターン形状 L&S、ホール、ピラー、多段形状 その他
周辺部の凹凸の選択
ホール、ピラーの場合の配列選択 正方配列/三角配列
ホール、ピラーの場合のピッチ寸法
側壁角度
深さ
各 寸法公差
  • ウエハー接合、レジストパターン形成、成膜、エッチング、ダイシングについてもご相談下さい。
    In addition to quartz processing, please ask about that Si wafer processing, Photo resist patterning, Deposition, Etching, Dicing, and so on.

資料ダウンロード/お問い合せ先
DOWNLOAD/CONTACT US